YAGレーザー切断機の建設作業プロセス

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レーザーで生成されたレーザーキセノンランプ励起レーザー結晶(YAG)であるキセノンランプ励起レーザー。これは、1960年の米国の科学者Maiman(THMaiman)の光触媒の成功です。1961年、中国やWang Dahengが率いる他の古い世代の科学者も、固体ルビーレーザーデバイスの廃棄に成功しました。 1965年に使用された最初のYAGレーザー。ここで、Nd:YAG結晶は、軍事、産業、医療業界で広く使用されている、最も包括的な性能の優れたレーザー結晶であり、レーザー波長は1064nmです。
YAGレーザー切断機の建設作業プロセス
YAGレーザー切断機には以下の利点があります
1.レーザー切断速度、低歪み、高切断精度。

2.切断が可能で、室温または特殊条件で簡単に設置できる切断装置。たとえば、レーザー光は電磁場を通過しますが、ビームはシフトしません。真空、空気およびガス環境でのレーザーは、ガラスまたは透明な材料のビームを介して切断するために実装できます。

3.レーザーの焦点を合わせた後、溶接における高出力密度、高出力デバイス、最大5:1から最大10:1のアスペクト比。

4.ミニカッティングが可能です。集束後、レーザービームは非常に小さなスポット、精密な位置決めによって得られ、マイクロで小型の精密な切断要素の大量自動生産に使用できます。生産効率が大幅に向上するだけでなく、小さな熱影響部、スリット汚染により、カットの品質が大幅に向上します。

5.レーザービームは、時間と空間に応じてビームスプリッターを実現しやすく、マルチビーム処理とマルチビット処理が可能で、条件に応じてより正確にカットできます。

6.建設作業プロセスは、清潔で、安全で、汚染がありません。

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